Laboratory Coating Machine
Máquina de recubrimiento de películas con calentamiento inferior
Número de artículo : TB08
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Velocidad de recubrimiento
- 0 a 120 mm/s ajustable
- Precisión de control del espesor de recubrimiento
- 0.01 mm
- Rango de temperatura de calentamiento de la placa de vacío
- Temperatura ambiente a 150°C
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Descripción del producto
Esta máquina de recubrimiento de películas con calentamiento inferior está diseñada para la investigación de recubrimientos a alta temperatura que involucran películas cerámicas, películas de cristal, películas de materiales para baterías y nanopelículas especializadas. Sus funciones integradas de recubrimiento, fijación por vacío y calentamiento inferior permiten la formación y el secado controlados de películas en un sistema de laboratorio compacto. El equipo es adecuado para programas de investigación que estudian futuras tecnologías de formación de películas en condiciones de temperatura elevada.
El sistema combina el movimiento de recubrimiento programable con una placa de aluminio al vacío y calentamiento ajustable. Los investigadores pueden configurar la velocidad de recubrimiento, la distancia de recorrido, la temperatura de calentamiento y el tiempo de secado a través de la interfaz de pantalla táctil. Esto hace que la unidad sea adecuada para la preparación de electrodos, el desarrollo de películas funcionales, estudios de materiales avanzados y la evaluación de procesos a escala de laboratorio.
Una cuchilla micrométrica de precisión, una estructura rígida de chapa metálica, control de temperatura digital y una bomba de vacío sin aceite proporcionan una base práctica para un trabajo repetible. El equipo está configurado para entornos de laboratorio donde el control del espesor del recubrimiento, el posicionamiento estable del sustrato, las dimensiones compactas y el funcionamiento sencillo son importantes para la productividad diaria de la investigación.
Características principales
-
Calentamiento y secado inferior: El sistema de calentamiento de placa de vacío integrado funciona desde temperatura ambiente hasta 150 °C. Un controlador de temperatura digital proporciona una precisión de control de ±1 °C para condiciones de secado consistentes después del recubrimiento.
-
Control de espesor a nivel micrométrico: La cuchilla ajustable tiene un rango de ajuste de espesor de 0 a 5 mm y una precisión de control de espesor de recubrimiento de 0,01 mm. Esto permite la preparación precisa de películas de investigación y recubrimientos de electrodos.
-
Velocidad de recubrimiento ajustable: La velocidad de recubrimiento se puede ajustar de 0 a 120 mm por segundo. Los investigadores pueden adaptar el movimiento de recubrimiento al comportamiento de la suspensión (slurry), al espesor de película objetivo y a los requisitos de desarrollo del proceso.
-
Control por PLC y pantalla táctil: La operación basada en PLC y una interfaz de pantalla táctil hacen que la configuración y observación de parámetros sean convenientes. La carrera de recubrimiento de 0 a 300 mm también se puede establecer a través de la pantalla táctil.
-
Fijación del sustrato por vacío: La placa plana de aluminio al vacío sujeta el sustrato de forma segura durante el recubrimiento. La colocación y retirada rápidas ayudan a agilizar la preparación de muestras y reducir la manipulación innecesaria.
-
Ancho de recubrimiento estándar de 100 mm: El ancho estándar del dispositivo de recubrimiento es de 100 mm, lo que proporciona un formato de trabajo práctico para la investigación de películas y electrodos en laboratorio, manteniendo una huella de equipo compacta.
-
Diseño estructural compacto: Las dimensiones totales de 550 mm (largo) × 350 mm (ancho) × 320 mm (alto) ayudan a conservar un valioso espacio de laboratorio. El diseño geométrico tridimensional de la chapa metálica proporciona una apariencia limpia y una estructura de equipo organizada.
-
Suministro de vacío integrado: Se incluye una bomba de vacío sin aceite con el equipo. Esto proporciona una fuente de vacío dedicada para la fijación del sustrato sin necesidad de una selección de bomba adicional para la operación estándar.
Aplicaciones
| Aplicación | Descripción | Beneficio clave |
|---|---|---|
| Investigación de películas delgadas cerámicas | Recubrimiento de suspensión cerámica o materiales cerámicos funcionales sobre sustratos soportados para estudios de formación de películas a alta temperatura. | La velocidad de recubrimiento controlada y el control de espesor de 0,01 mm permiten comparaciones de materiales repetibles. |
| Desarrollo de películas de cristal | Preparación de películas relacionadas con cristales donde se requiere una extensión consistente de la suspensión y condiciones de secado controladas. | El calentamiento inferior desde temperatura ambiente hasta 150 °C ayuda a establecer condiciones de secado definidas después del recubrimiento. |
| Preparación de electrodos de batería | Aplicación de suspensión de material de batería sobre papel de aluminio o cobre para la investigación de fabricación de electrodos y celdas en laboratorio. | La fijación por vacío reduce el movimiento del sustrato, mientras que el recorrido de recubrimiento programable permite una producción consistente de electrodos. |
| Investigación de nanopelículas especializadas | Desarrollo de nanopelículas especiales mediante procesos de recubrimiento de laboratorio que requieren un ajuste preciso de la cuchilla y un movimiento controlado. | El control fino del recubrimiento y la velocidad ajustable permiten a los investigadores evaluar las variables del proceso de forma sistemática. |
| Investigación de materiales avanzados | Investigación del comportamiento de formación de películas y condiciones de recubrimiento para materiales emergentes bajo requisitos de investigación a temperatura elevada. | Las funciones combinadas de recubrimiento y calentamiento simplifican el desarrollo de procesos a pequeña escala. |
| Estudios académicos y de procesos de laboratorio | Producción de muestras recubiertas repetibles para experimentos de ciencia de materiales, cribado de formulaciones y pruebas comparativas. | La configuración de parámetros mediante pantalla táctil, las dimensiones compactas y el movimiento de recubrimiento automático mejoran la eficiencia del flujo de trabajo. |
Especificaciones técnicas
Configuración del equipo
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | TB08 |
| Ancho estándar del dispositivo de recubrimiento | 100 mm |
| Placa de vacío | Placa plana de aluminio al vacío incluida |
| Bomba de vacío incluida | 1 bomba de vacío sin aceite |
| Sistema de control | Control por PLC y pantalla táctil |
| Configuración de carrera de recubrimiento | 0 a 300 mm, configurado a través de la pantalla táctil |
| Fuente de alimentación | 220 V / 50 Hz |
| Peso | 50 kg |
| Dimensiones totales | 550 mm (largo) × 350 mm (ancho) × 320 mm (alto) |
Rendimiento de recubrimiento y calentamiento
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Velocidad de recubrimiento | 0 a 120 mm/s, ajustable |
| Rango de ajuste de espesor de cuchilla | 0 a 5 mm |
| Precisión de control de espesor de recubrimiento | 0,01 mm |
| Sistema de calentamiento y secado de placa de vacío | Temperatura ambiente a 150 °C |
| Controlador de temperatura | Controlador de temperatura con pantalla digital |
| Precisión de control de temperatura | ±1 °C |
| Dimensiones de la placa de vacío | 415 mm (largo) × 200 mm (ancho) × 32 mm (alto) |
Datos de sustrato compatibles
| Sustrato | Ancho | Espesor | Densidad superficial |
|---|---|---|---|
| Papel de aluminio | 50 a 200 mm | 10 a 50 μm | 27 a 135 g/m² |
| Papel de cobre | 50 a 200 mm | 6 a 20 μm | 53 a 178 g/m² |
Procedimiento operativo
| Paso | Operación |
|---|---|
| 1 | Coloque la hoja de electrodo en la placa de vacío, encienda la alimentación y active el vacío para que la hoja de electrodo quede fijada a la placa. |
| 2 | Coloque el dispositivo de recubrimiento sobre la hoja de electrodo y añada la suspensión de recubrimiento. |
| 3 | Inicie el ciclo de recubrimiento. El dispositivo de recubrimiento se desplaza automáticamente hacia adelante para completar la operación de recubrimiento. |
| 4 | Retire el dispositivo de recubrimiento y la varilla de empuje, ajuste la temperatura y el tiempo de calentamiento, y realice el secado térmico. |
| 5 | Una vez completado el secado, retire la hoja de electrodo recubierta y reinicie el dispositivo de recubrimiento. |
La secuencia operativa separa la fijación del sustrato, el recubrimiento de la suspensión y el secado térmico en etapas claras. Esta disposición permite a los investigadores preparar una muestra, completar el movimiento de recubrimiento programado y luego aplicar la condición de secado seleccionada sin transferir el sustrato recubierto a una plataforma de calentamiento separada. La placa de vacío sigue siendo la superficie de trabajo central durante todo el proceso, lo que permite una manipulación estable del papel de aluminio, papel de cobre y otros sustratos de investigación dentro de los rangos dimensionales establecidos.
El rango de velocidad de recubrimiento ajustable permite el desarrollo de procesos en diferentes formulaciones de suspensión y objetivos de película. Se pueden seleccionar velocidades más bajas para la evaluación de procesos donde se requiere una deposición controlada de material, mientras que las velocidades más altas admiten una preparación de muestras más rápida cuando la formulación y la condición de recubrimiento objetivo lo permiten. El ajuste de la cuchilla y la configuración de la carrera de recubrimiento se pueden configurar desde la pantalla táctil, lo que permite al operador establecer un punto de partida repetible para experimentos comparativos.
La función de calentamiento inferior es particularmente relevante para los programas de investigación que estudian el secado y la formación de películas a temperaturas elevadas. El controlador digital muestra la temperatura seleccionada, y la precisión de control de ±1 °C declarada admite condiciones térmicas consistentes entre experimentos. Debido a que el sistema de calentamiento está integrado debajo de la placa de vacío, el sustrato recubierto puede permanecer fijo durante la etapa de secado, reduciendo el movimiento adicional durante la preparación de la muestra.
El diseño físico también es adecuado para laboratorios con espacio de banco limitado. La huella de 550 mm (largo) × 350 mm (ancho) × 320 mm (alto) combina el mecanismo de recubrimiento, la placa de vacío, el sistema de calentamiento, los controles y la bomba de vacío incluida en un formato compacto. La carcasa rígida de chapa metálica utiliza un diseño geométrico tridimensional que presenta una apariencia limpia y organizada mientras protege la estructura interna del equipo durante el uso rutinario en el laboratorio.
¿Por qué elegir este producto?
-
Flujo de trabajo de investigación integrado: La fijación por vacío, el recubrimiento programable, el control ajustable de la cuchilla y el calentamiento inferior se combinan en una sola unidad, reduciendo las transferencias entre etapas de preparación separadas.
-
Control de procesos repetible: La velocidad de recubrimiento ajustable, la precisión de control de espesor de 0,01 mm, la carrera programable de 0 a 300 mm y la precisión de control de temperatura de ±1 °C proporcionan ajustes de proceso medibles para la investigación comparativa.
-
Estabilidad del sustrato: La placa plana de aluminio al vacío ayuda a sujetar las hojas de electrodo de forma segura durante el recubrimiento y el secado, lo que permite una manipulación consistente de las muestras en estudios con papel de aluminio y papel de cobre.
-
Huella de laboratorio eficiente: Las dimensiones totales compactas y la bomba de vacío sin aceite incluida simplifican la instalación donde el espacio de banco y la integración del equipo son consideraciones importantes.
Para obtener una cotización o una configuración de recubrimiento alineada con sus requisitos de investigación de películas, comuníquese con nuestro equipo técnico para discutir una solución adecuada.
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