Prensa calefactada de laboratorio
Prensa Laminadora de Calor de Laboratorio de Gran Área Automática 15 Toneladas Placas Calentadas 500x500mm Registro de Datos Certificación CE
Número de artículo : XP82
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Presión Máxima
- 15 Toneladas (150 KN)
- Tamaño del Platen
- 500×500 mm (19.7×19.7 pulgadas)
- Rango de Temperatura
- 0 – 200 ℃
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Visión General del Producto
Esta prensa laminadora y de calor hidráulica totalmente automática está diseñada para satisfacer los requisitos exigentes de la laminación de gran área para láminas delgadas, compuestos multicapa, PCBs y electrónica flexible. Sus masivas placas de 500×500 mm y su capacidad de presión de 15 toneladas aseguran una distribución uniforme de la fuerza, lo que la hace ideal para aplicaciones de moldeo y curado de baja presión y precisión. El sistema integra un sistema de calefacción de 12 kW con control de temperatura PID independiente de doble placa, ofreciendo un rendimiento térmico constante en toda la superficie de trabajo, mientras que el registro de datos integrado y la exportación USB proporcionan una completa trazabilidad del proceso.
Diseñada tanto para laboratorios de investigación como para entornos de producción piloto, este equipo sobresale en el procesamiento de materiales que requieren perfiles precisos de temperatura y presión. Los usuarios típicos incluyen universidades, institutos de ciencia de materiales, fabricantes de electrónica e instalaciones de investigación de baterías que necesitan una trazabilidad de datos confiable para el aseguramiento de la calidad y la optimización de procesos. La robusta construcción de la unidad y la automatización avanzada reducen la intervención del operador mientras maximizan la repetibilidad, convirtiéndola en una herramienta esencial para el desarrollo de procesos y la producción de pequeños lotes.
Construida para operar continuamente bajo condiciones exigentes, la prensa cuenta con un sistema hidráulico de circuito cerrado que mantiene una presión estable durante todo el ciclo programado. Sus interbloqueos de seguridad y la certificación CE reflejan un compromiso con la seguridad del operador y los estándares internacionales. Con una interfaz táctil en inglés y exportación de datos USB, se integra perfectamente en los flujos de trabajo modernos de gestión de datos de laboratorio, brindando confianza en cada tarea de laminación y apoyando el cumplimiento con los requisitos de auditoría rigurosos.
Características Clave
- Placas de Precisión de Gran Formato: Las placas calentadas de 500×500 mm proporcionan un área de trabajo amplia para láminas y paneles de gran área. Las superficies rectificadas con precisión aseguran una distribución uniforme de la presión y una excelente paralelismo, críticos para una calidad de laminado uniforme en toda la pieza. La robusta construcción minimiza la deflexión bajo carga, garantizando resultados consistentes.
- Control de Temperatura PID Independiente de Doble Placa: Cada placa está equipada con su propio controlador PID, permitiendo la programación independiente de tasas de calentamiento y puntos de ajuste. Este control de doble zona elimina los gradientes térmicos y asegura propiedades de material consistentes en toda la pieza, incluso para sustratos gruesos o multicapa.
- Sistema de Calefacción de Alta Potencia de 12 kW: Con una capacidad total de calefacción de 12 kW (2×6,000 W), el sistema logra un calentamiento rápido y mantiene temperaturas estables hasta 200 ℃. Esta alta densidad de potencia minimiza los tiempos de ciclo, mejora la productividad y asegura una distribución uniforme del calor en las grandes placas.
- Perfiles de Presión y Temperatura Programables de 8 Segmentos: La pantalla táctil a color de 7 pulgadas permite a los usuarios definir recetas complejas de múltiples pasos con un control preciso sobre las rampas de presión, los tiempos de permanencia y las transiciones de temperatura. El controlador basado en PLC automatiza todo el ciclo para una operación sin supervisión, mejorando la reproducibilidad y reduciendo el error del operador.
- Compensación de Presión Hidráulica de Circuito Cerrado: Un sistema hidráulico interno con retroalimentación automática mantiene la presión ajustada dentro de tolerancias estrictas, incluso cuando el espesor del material cambia durante el curado. Esto asegura una presión de laminación constante sin ajustes manuales, crítico para lograr líneas de unión uniformes y prevenir defectos.
- Registro de Datos Inteligente y Exportación USB: La adquisición de datos integrada registra datos de temperatura y presión en tiempo real para cada ciclo. Los datos se pueden exportar como archivos CSV a través de USB para su posterior análisis, apoyando la documentación de calidad, la validación de procesos y las pistas de auditoría en entornos regulados.
- Integración de Enfriamiento Rápido por Agua: La prensa incluye canales de enfriamiento integrados y control para una enfriadora de agua opcional. Cuando está conectada, el sistema puede circular automáticamente agua de enfriamiento para llevar rápidamente las placas a una temperatura segura antes de abrir, reduciendo significativamente el tiempo de ciclo y protegiendo los materiales sensibles al calor.
- Seguridad y Cumplimiento: La unidad está equipada con una puerta de seguridad que detiene inmediatamente la operación al abrirse, y cuenta con la certificación CE. Esto asegura el cumplimiento con las regulaciones de seguridad de laboratorio y proporciona protección al operador, haciéndola adecuada para entornos de laboratorio compartidos.
Aplicaciones
| Aplicación | Descripción | Beneficio Clave |
|---|---|---|
| Laminación de PCB | Unión de múltiples capas de circuitos impresos bajo calor y presión controlados. | Logra una laminación sin defectos con alineación precisa, esencial para la electrónica de alta confiabilidad. |
| Ensamblaje de Electrónica Flexible | Laminación de capas conductoras y dieléctricas para pantallas flexibles, sensores y dispositivos portátiles. | La capacidad de baja presión evita daños a los sustratos delicados mientras asegura una unión uniforme. |
| Fabricación de Compuestos Multicapa | Fabricación de compuestos reforzados con fibra con matrices termoplásticas o termoestables. | Los perfiles programables optimizan el flujo de resina y el ciclo de curado, mejorando las propiedades mecánicas. |
| Laminación de Componentes de Baterías | Prensado de electrodos de baterías, separadores y capas de electrolitos de estado sólido. | La presión y temperatura controladas mejoran el contacto interfacial y la conductividad iónica. |
| Prensado y Unión de Películas de Polímero | Unión térmica de láminas o películas de polímero para aplicaciones de embalaje y barrera. | El calentamiento uniforme evita la deformación y asegura una integridad de sellado consistente. |
| Investigación y Desarrollo de Nuevos Materiales | Desarrollo de procesos para compuestos novedosos, nanomateriales y dispositivos de película delgada. | El registro de datos y la programabilidad permiten una optimización sistemática del proceso y la reproducibilidad. |
| Control de Calidad y Producción Piloto | Simulación de procesos de producción a gran escala a escala de laboratorio. | El control preciso de presión y temperatura imita las condiciones de producción, reduciendo los riesgos de escalado. |
| Laminación de Electrónica Impresa | Encapsulado y unión de circuitos electrónicos impresos en varios sustratos. | La presión suave y la temperatura precisa protegen las estructuras de tinta mientras logran una laminación confiable. |
Especificaciones Técnicas
| Parámetro | Especificación | Notas |
|---|---|---|
| Modelo | XP82 | |
| Tamaño de Placa | 500×500 mm (19.7×19.7 pulgadas) | Adecuado para láminas, paneles y laminados multicapa de gran área |
| Presión Máxima | 15 Toneladas (150 KN) | Fuente hidráulica, ajustable 0.5 – 15T en control de circuito cerrado |
| Presión Específica Máxima | Aprox. 0.6 MPa (6 kg/cm² / 87 psi) | Calculado sobre el área completa de la placa; verifique la idoneidad para su material |
| Rango de Temperatura | 0 – 200 ℃ | Optimizado para termoestables y termoplásticos de temperatura media-baja |
| Potencia de Calefacción | 12 kW (2×6,000 W) | Calefacción de doble zona para una distribución de temperatura rápida y uniforme |
| Control de Temperatura | PID programable independiente de doble placa | Anti-sobrepaso, tasa de calentamiento ajustable; asegura una gestión térmica de precisión |
| Luz de Día (Apertura Máxima de Placa) | 60 mm | Diseñado para láminas delgadas, películas, moldeo de PCB y laminados planos |
| Control de Presión | Control de presión/permanencia programable de 8 segmentos | Mantenimiento de presión automático de circuito cerrado y liberación suave de presión |
| Controlador | Pantalla táctil a color de 7 pulgadas, interfaz en inglés | Pantalla de curvas de temperatura y presión en tiempo real; almacena múltiples recetas |
| Gestión de Datos | Registro de datos integrado | Registra datos del proceso; exportación USB a CSV para fácil archivo y análisis |
| Requisito de Energía | AC Trifásico 400V / 50Hz | Corriente de operación típica ~20A por fase; conexión de energía industrial |
| Método de Enfriamiento | Canales de enfriamiento por agua integrados | Requiere circuito de enfriadora externo; enfriadora opcional disponible para enfriamiento automatizado |
| Dimensiones del Anfitrión | 1250×750×1300 mm (A×P×A) | Diseño de pie; marco soldado robusto con pies niveladores |
| Características de Seguridad | Puerta con interbloqueo de seguridad; parada automática al abrirse | Certificado CE; cumple con los estándares de seguridad de laboratorio de la UE |
| Enfriadora de Agua Opcional | Precio SGD 2,500 (EXW) | Diseño compacto y móvil con ruedas; controlado automáticamente a través del PLC de la prensa |
| Dimensiones de la Enfriadora | 470×670×890 mm (A×P×A) | Huella que ahorra espacio; fácil de colocar junto a la prensa |
| Control de la Enfriadora | Operación automática durante la fase de enfriamiento | Control de válvula de solenoide integrada; automatización de ciclo completo con un toque |
Por Qué Elegir Este Producto
- Confiabilidad Comprobada para Aplicaciones Exigentes: Esta prensa está construida sobre una plataforma hidráulica robusta diseñada para operación continua. Su control de presión de circuito cerrado y su marco soldado de servicio pesado aseguran un rendimiento consistente a lo largo de miles de ciclos, reduciendo el mantenimiento y el tiempo de inactividad.
- Ingeniería de Precisión para Laminados Superiores: Las placas duales controladas independientemente y las superficies rectificadas con precisión ofrecen una uniformidad de temperatura y paralelismo inigualables, críticos para compuestos multicapa de alta calidad y electrónica. Las tolerancias de fabricación se mantienen en estándares exigentes para garantizar resultados repetibles.
- Cumplimiento Total e Integridad de Datos: Con la certificación de seguridad CE y el registro de datos completo con exportación USB, el sistema cumple con los estrictos requisitos de los laboratorios acreditados y las industrias reguladas. Cada ciclo está documentado, asegurando la trazabilidad y la preparación para auditorías para entornos ISO y GLP.
- Control de Proceso Personalizable: El controlador programable de 8 segmentos se adapta a una amplia gama de materiales, desde películas delicadas hasta láminas de compuestos rígidos. Su versatilidad la convierte en un activo a largo plazo a medida que su investigación evoluciona, respaldado por la experiencia en aplicaciones de KINTEK.
- Soporte y Servicio Global: KINTEK proporciona soporte técnico receptivo, asistencia de instalación y opciones de personalización para integrar esta prensa en su flujo de trabajo específico. Nuestro equipo asegura que obtenga el máximo valor de su inversión, desde la configuración inicial hasta la operación continua.
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