Prensa calefactada de laboratorio
Prensa Caliente Automática al Vacío de 10T para Prensado de Laboratorio de Precisión
Número de artículo : XP32
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Presión Máxima de Trabajo
- 10 Toneladas
- Temperatura de Trabajo de la Placa
- Temperatura Ambiente – 300 °C
- Dimensiones de la Placa
- 200 mm × 200 mm
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Descripción General del Producto
Esta prensa caliente de sobremesa integra un cilindro hidráulico automático de 10 toneladas con una cámara de vacío y doble platina calefactada, ofreciendo un prensado térmico preciso y repetible para entornos de investigación y laboratorios industriales. El sistema está diseñado para un procesamiento rápido bajo vacío o gas inerte, asegurando preparaciones de muestras de alta calidad con tiempos de ciclo mínimos.
Las aplicaciones principales incluyen laminación de películas poliméricas, unión de electrodos de batería, compactación avanzada de cerámica y procesamiento de películas delgadas. Sirve a laboratorios de investigación académica, I+D industrial e instalaciones de control de calidad que exigen calentamiento uniforme y control de presión preciso para el desarrollo de materiales y la producción a pequeña escala.
Construida con componentes certificados CE y un robusto bastidor de acero, esta unidad garantiza fiabilidad a largo plazo bajo un uso diario exigente. La bomba de vacío de alta capacidad y el controlador PID sensible mantienen un rendimiento consistente, mientras que el sistema hidráulico automático reduce la intervención del operador, ofreciendo resultados reproducibles ejecución tras ejecución.
Características Clave
- Compatibilidad con la Red Eléctrica de EE.UU.: Funciona con alimentación estándar monofásica AC 208V/60Hz, permitiendo la conexión directa a las redes eléctricas académicas e industriales de Norteamérica sin necesidad de transformadores de voltaje.
- Evacuación Rápida de Vacío: La bomba de paletas rotativas incluida de 240 L/min (8.5 CFM) evacúa la cámara compacta a <−0.1 MPa en menos de 2 minutos, acelerando drásticamente los ciclos del proceso.
- Platinas Calefactadas Generosas: Platinas simétricas de 200 mm × 200 mm con un conjunto de elementos calefactores de 3500W proporcionan temperaturas uniformes desde ambiente hasta 300°C, ideales para láminas de gran área y películas flexibles.
- Control de Presión Sensible: El sistema hidráulico automático proporciona una carga máxima de 10 Toneladas con una precisión de ±0.1 Tonelada, programable a través de una pantalla táctil intuitiva para una aplicación precisa de la fuerza.
- Compatibilidad con Gas Inerte: La cámara reforzada con acero inoxidable permite ciclos de vacío seguidos de purgado con nitrógeno o argón, protegiendo los materiales sensibles al oxígeno de la oxidación.
- Arquitectura de Control Modular: Elija entre el controlador PID estándar con pantalla táctil o un PLC avanzado opcional de Siemens con perfiles de múltiples pasos, almacenamiento de recetas y registro de datos.
- Flexibilidad de Presión: Mientras que la cobertura completa de la platina produce una presión de contacto de 2.5 MPa, el uso de un troquel más pequeño (por ejemplo, ∅50 mm) concentra la fuerza de 10 toneladas para alcanzar 50.9 MPa para la compactación de polvos a alta presión.
Aplicaciones
| Aplicación | Descripción | Beneficio Clave |
|---|---|---|
| Laminación de Películas Poliméricas | Laminación de láminas o películas poliméricas bajo calor y vacío para crear estructuras multicapa. | La presión y temperatura uniformes evitan deformaciones y huecos. |
| Unión de Electrodos de Batería | Unión de materiales de electrodos a colectores de corriente para baterías de iones de litio o de estado sólido. | El purgado con gas inerte previene la oxidación, asegurando una alta conductividad. |
| Compactación de Polvos (con Troqueles) | Compactación de polvos metálicos, cerámicos o compuestos en gránulos densos utilizando un troquel más pequeño. | Alta presión de hasta 50.9 MPa alcanzable con troquel de ∅50 mm. |
| Procesamiento de Películas Delgadas | Curado y recocido de películas delgadas para aplicaciones de electrónica y sensores. | Control de temperatura preciso de hasta 300°C con entorno de vacío. |
| Sinterizado de Cerámica | Sinterizado en etapa inicial de cuerpos cerámicos verdes bajo calor y presión combinados. | Porosidad reducida y propiedades mecánicas mejoradas. |
| Curado de Materiales Compuestos | Curado de preimpregnados de fibra de carbono o fibra de vidrio. | La distribución uniforme de la presión asegura la calidad de la laminación. |
| Encapsulación de Electrónica Orgánica | Encapsulación de dispositivos electrónicos orgánicos sensibles bajo atmósfera inerte. | El entorno libre de oxígeno extiende la vida útil del dispositivo. |
Especificaciones Técnicas
| Parámetro | Especificación | Notas |
|---|---|---|
| Modelo | XP32 | Prensa caliente automática al vacío |
| Presión Máxima de Trabajo | ≤ 10 Toneladas (100 kN) | Controlada mediante sistema programable |
| Precisión de Presión | ± 0.1 Tonelada (1 kN) | Retroalimentación de carga de alta precisión |
| Temperatura de Trabajo de la Platina | Temperatura Ambiente (RT) – 300 °C | Pantalla táctil PID programable |
| Potencia de Calefacción | 3500 W | Conjunto de elementos calefactores de alta densidad |
| Dimensiones de la Platina | 200 mm × 200 mm | Platinas rectificadas planas |
| Apertura de la Platina (Luz del Día) | 50 mm | Apertura compacta para ciclo de vacío rápido |
| Bomba de Vacío Incluida | Bomba Mecánica de Paletas Rotativas | Inclusión estándar |
| Desplazamiento de la Bomba de Vacío | 240 L/min (8.5 CFM) | Capacidad de evacuación de alta velocidad |
| Nivel de Vacío Final | <−0.1 MPa | Presión relativa manométrica |
| Atmósfera de Trabajo | Nitrogeno (N₂) / Argón (Ar) | Compatible con vacío-y-purgado |
| Fuente de Alimentación | AC 208V / 60Hz (Monofásica) | Optimizada para instalaciones institucionales de EE.UU. |
| Certificación | Certificación CE | Cumplimiento estándar de seguridad |
Nota de Ingeniería de Presión y Área: La capacidad mecánica máxima es de 10 Toneladas (100 kN). Debido a que el área de la platina es de 200×200 mm, la presión de contacto máxima aplicada sobre una muestra de área completa es de 2.5 MPa (362 psi). Para la compactación de polvos a alta presión (>20 MPa), utilice un troquel más pequeño (por ejemplo, ∅50 mm) que produce 50.9 MPa a carga completa.
Opciones del Sistema de Control
| Opción | Controlador Estándar (Incluido) | Actualización a PLC Industrial Avanzado (Opcional) |
|---|---|---|
| Interfaz | Pantalla táctil a color de 7 pulgadas | PLC industrial Siemens con pantalla táctil de alta resolución |
| Funciones Principales | Perfilado básico de temperatura PID, entrada de presión objetivo, mantenimiento automático, descompresión temporizada automatizada | Perfilado complejo de temperatura/presión de múltiples pasos, almacenamiento de recetas (hasta 99 perfiles), retroalimentación precisa de célula de carga, registro de datos por Ethernet |
| Ideal Para | Laminación estándar, curado de polímeros, prensado simple de gránulos | Investigación académica, estándares de prueba ASTM, procesos que requieren compensación de presión paso a paso precisa |
Por Qué Elegir Este Producto
- Fiabilidad Comprobada a Largo Plazo: Diseñada con componentes industriales de vacío e hidráulicos, esta prensa ofrece un rendimiento consistente a través de años de operación continua de laboratorio, minimizando el tiempo de inactividad.
- Ingeniería de Precisión: Platinas rectificadas planas, retroalimentación avanzada de célula de carga y construcción de bastidor rígido aseguran una distribución de presión uniforme y resultados repetibles, críticos para la investigación de calidad y la producción.
- Personalización Flexible: La arquitectura de control modular le permite comenzar con la pantalla táctil estándar y actualizar posteriormente a un sistema PLC avanzado a medida que evolucionan sus requisitos de proceso, sin necesidad de reemplazar toda la unidad.
- Seguridad Certificada y Cumplimiento: La certificación CE y la fuente de alimentación compatible con la red eléctrica de EE.UU. simplifican la integración en laboratorios institucionales, cumpliendo con estrictos estándares de seguridad y eléctricos.
- Soporte Experto: Nuestro equipo técnico receptivo proporciona orientación de aplicación dedicada y asistencia postventa para mantener sus procesos optimizados y productivos.
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